荣米OV集体＂返祖＂，只有苹果说不

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摘要：编辑?| 吴先之 显然，面对被引领的潮流，这位昔日龙头仍秉持着过去特异化的逻辑，殊不知技术、市场撑不起其再度颠覆行业的野心，导致其从顶峰跌落，成为了工业设计时代的余晖。

编辑?| 吴先之

显然，面对被引领的潮流，这位昔日龙头仍秉持着过去特异化的逻辑，殊不知技术、市场撑不起其再度颠覆行业的野心，导致其从顶峰跌落，成为了工业设计时代的余晖。至此，手机行业工业设计时代落幕，战场逐渐从设计转移到硬件规格、性能上来。

而存量当头，换机意愿颇低的当下，依旧欠缺应用场景实证，被当作“智商税”的折叠屏却超越5G需求展露出高端增势，或许正是手机行业转舵的信号——当需求溢出，消费市场的喜好将从性能、技术重新回到了工业设计层面。

随之而来的，是评价标准的内化与参数化，从肉眼可见的外观转变为显微镜下的屏幕排列方式，以及各式各样的跑分。相较于曾经的外观设计，性能、硬件本身成为了手机厂商竞相争夺的命门。

2006年，三星推出的B600便是此逻辑很好的说明。当时，傻瓜相机尚未退场，卡片机大行其道，市场对影像的需求高涨。在当时的语境下，手机设计仅是技术、功能的重组，于是三星秉持着“加法”，将自家卡片机与手机缝合在了一起，外形堪称奇葩的B600正是由此而来。

翻看过去几年各手机厂商新机话术，除一贯的影像、性能宣传外，越来越多的厂商将重点放在芯片调教、散热系统甚至文化符号上来，为自身的散热方案套上各种华丽的命名，殊不知如遇高压场景，该降频的还是会降频，该发热的还是会发热。

不过，所谓的理想模型亦埋下了一颗暗雷：手机赛道的同质化被传递至上游器件行业，而成熟的产业链又加快了供应链技术的商业化进程，从而加深了赛道的同质化。久而久之，整条产业链创新空间被无限压缩，这导致即便有厂商想要摆脱同质化，也会被产业链上下游联合打压。

对此，业界归咎于影像、充电等芯片壁垒不高、说服力尚浅，可就算有厂商能拿出同性能相挂钩的SoC芯片，也很难就高端危难于水火。

在此逻辑下，众厂商纷纷在工业设计层面发力，除去常见的翻盖、滑盖、直板等机型，各式各样天马行空般的产品接连问世，早期清一色的“黑色板砖”不复存在。

而这场返祖化演进中，折叠屏或许只是号角，未来，手机战场或许将重新迎来出奇制胜的时代。

此外，寒冬之际玩家们并没有太多试错的机会，没有人能复刻曾经的华为。基于此，在性能时代滑坡当下，除非超越苹果，不然即便是SoC也很难救市。

折叠屏是柔性OLED步入应用的产物，从技术到应用的急促，或多或少也映射着各厂商对差异化需求的焦虑。但过快的商业化路径，使其产品、应用场景本身并不成熟。尤其是在折叠屏机型发布的头两年，消费市场围绕铰链、折痕展开的讨论不绝于耳，折叠屏幕本身也被认为是伪需求。

不过，手机行业的百家争鸣，其实是时代限制的产物，一是行业并没有手机演替的范本，二是功能机材质、外型本就属卖点的一部分，拿在手里显时髦、有面子，才是多数用户的刚需。

苹果、华为是这个时代最好的践行者，前者当下仍靠着自研A系列处理器所向披靡，后者则通过崛起的麒麟芯片实现了贴牌机—高端化的转型。

厂商自然也深知同质化的弊病，头部玩家涌入自研芯片，企图通过些许差异化砸开市场。可就结果来看，自研芯片对高端销量推动作用有限，更像是一场自嗨运动。

之所以如此，正是由于前述供应链端的矛盾。上游器件的同质化使下游手机厂商难以祭出独特的卖点，而受限于成本，厂商只能择取出数点强项，作为宣发的号角。

随着乔布斯携iPhone进军手机赛道，过往的业态逐渐被颠覆。

毕竟自研SoC门槛极高，毫无经验的厂商们很难在仓促之间拿出有市场竞争力的产品，纵使有厂商能在短期内拿出性能尚可的自研SoC芯片，拥有先进制程的代工厂也已在缺芯潮下被瓜分殆尽，关系薄弱的玩家们不得不就产能问题与代工厂周旋。

在此期间，一众玩家投身于性能、硬件层面的比拼，殊不知大框架已然定型，纵使手机厂商们创造了几近无数的“卖点”，但消费市场似乎对小修小补的设计并不买账，换机意愿也年年走低。

也就是说，在性能时代，外形上的颠覆并不意味着突破，而颇有一丝主动挨打的意味。在此背景下，手机厂商显然更愿意“吃大锅饭”。毕竟身处增量市场，硬软件厂商打好配合便能收割用户。

用户适配新一代系统、应用，获取更好的体验，淘汰卡顿的旧机，为性能更强的新机付费；硬件厂商则同应用开发者“踢默契球”，通过各类迭代更新上抬硬件门槛，推动消费市场换新。

文章来源：《无线通信技术》 网址: http://www.wxtxjs.cn/zonghexinwen/2022/0611/424.html

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